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第十三章 第四节 粉体的流动性与充填性(2)
http://www.100md.com 《药剂学(第五版)》
     二、粉体的充填性

    (一)粉体充填性的表示方法

    充填性是粉体集合体的基本性质,在片剂、胶囊剂的装填过程中具有重要意义。充填性的常用表示方法由表13-8列出。

    表13-8 充填状态的指标

    松 比 容specific volume粉体单位质量(1g)所占体积ν=V/W

    松 密 度bulk density粉体单位体积(cm3)的质量ρ=W/V

    空 隙 率porosity粉体的堆体积中空隙所占体积比ε=(V-Vt)/V

    空 隙 比void ratio空隙体积与粉体

    真体积之比e=(V-Vt)/Vt

    充 填 率packing fraction粉体的真体积与

    松体积之比g=Vt/V=1-ε

    配 位 数coordination number一个粒子周围相邻的其他粒子个数

    注:W:粉体重量,V:粉体的总体积,Vt:粉体的真体积。

    松密度与空隙率反映粉体的充填状态,紧密充填时密度大,空隙率小。

    (二)颗粒的排列模型

    颗粒的装填方式影响粉体的体积与空隙率。粒子的排列方式中最简单的模型是大小相等的球形粒子的充填方式。图13-12是由Graton研究的著名的Graton-Fraser模型,表13-9列出不同排列方式的一些参数。

    图13-12 Graton-Fraser模型(等大球形粒子的排列图)

    表13-9 等大小球形粒子在规则充填时一些参数

    充填名称空隙率/%接触点数排列号码

    立方格子形充填47.646a

    斜方格子形充填39.548b d

    四面楔格子形充填30.1910e

    棱面格子形充填25.9512c f

    由表13-9可以了解到:球形颗粒在规则排列时,接触点数最小为6,其空隙率最大(47.6%),接触点数最大为12,此时空隙率最小(26%)。理论上球形粒子的大小不影响空隙率及接触点数,但在粒子径小于某一限度时,其空隙率变大、接触点数变少。这是因为粒径小的颗粒自重小,附着、聚结作用强,从而在较少的接触点数的情况下能够被互相支撑的缘故。

    (三)充填状态的变化与速度方程

    容器中轻轻加入粉体后给予振动或冲击时粉体层的体积减少,这种粉体体积的减少程度也是粉体的特性之一,与流动性密切相关。对粉体层进行tapping时,粉体层密度的变化可由振动次数和体积的变化求得。这种充填速度可由久野方程和川北方程进行分析。

    川北方程

    (13-24)

    久野方程

    (13-25)

    式中,ρ0 ,ρn ,ρf -分别表示最初(0次),n次,最终(体积不变)的密度;C-体积减少度,即C=(V0-Vn)/V0;a-最终的体积减少度,a值越小流动性越好;k,b-充填速度常数,其值越大充填速度越大,充填越容易进行。在一般情况下,粒径越大k值越大。根据上式,对n/C~n,ln(ρf -ρn)~n作图,根据测得的斜率、截距求算有关参数,如a,b,k,C。

    (四)助流剂对充填性的影响

    助流剂的粒径较小,一般约40μm左右,与粉体混合时在粒子表面附着,减弱粒子间的粘附从而增强流动性,增大充填密度。助流剂微粉的添加量约在0.05%~0.1%(w/w)范围内最适宜,过量加入反而减弱流动性。马铃薯淀粉中加入微粉硅胶,使淀粉粒子表面的20%~30%被硅胶覆盖,防止粒子间的直接接触,粘着力下降到最低,松密度上升到最大。, http://www.100md.com