牙科陶瓷表面不同处理对其粗糙度的影响(2)
1 材料与方法
1.1 设备与材料
烤瓷炉(登士柏，Multimat C)、瓷粉(Vintage系列A2色体瓷及遮色瓷)、高速离心铸造机(Heracast ZQ)、Co-Cr合金(BEGO)、喷砂机(Renfert basic)、烤瓷抛光套装(Shofu CeraMister SHANKP)、粗糙度测试仪(TR220，北京时代之峰科技有限公司)、金刚砂磨石(240号，松风)。
1.2 试件制备方法
采用加工车床制备圆柱形金属基底代型，底部直径为10 mm，在0.5 mm厚的蜡片上制作28个蜡型的基底片，包埋、铸造。将最后制作好的基底片表面调磨到0.5 mm，氧化铝喷砂，超声波蒸馏水清洗进行5 min，为下一步操作做准备。
根据厂家所要求的操作方法进行陶瓷烧结，所有试件在同一烤瓷炉中进行烧结，每一次烧结都是在上一次烧结后冷却到室温后才进行。遮色瓷使用二次分层涂塑烧结法，第1次比所指定的温度高于10～20℃，涂塑极薄；第2次涂塑则用笔积法，控制遮色瓷的厚度不超过0.2 mm。在体瓷涂塑时，应该使用合适的牙本质瓷粉和专用液，为避免气泡混入瓷粉中，应该用足够瓷粉一次涂塑完成，修整体瓷的厚度，使其控制在2.0 mm左右 ......
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1.1 设备与材料
烤瓷炉(登士柏，Multimat C)、瓷粉(Vintage系列A2色体瓷及遮色瓷)、高速离心铸造机(Heracast ZQ)、Co-Cr合金(BEGO)、喷砂机(Renfert basic)、烤瓷抛光套装(Shofu CeraMister SHANKP)、粗糙度测试仪(TR220，北京时代之峰科技有限公司)、金刚砂磨石(240号，松风)。
1.2 试件制备方法
采用加工车床制备圆柱形金属基底代型，底部直径为10 mm，在0.5 mm厚的蜡片上制作28个蜡型的基底片，包埋、铸造。将最后制作好的基底片表面调磨到0.5 mm，氧化铝喷砂，超声波蒸馏水清洗进行5 min，为下一步操作做准备。
根据厂家所要求的操作方法进行陶瓷烧结，所有试件在同一烤瓷炉中进行烧结，每一次烧结都是在上一次烧结后冷却到室温后才进行。遮色瓷使用二次分层涂塑烧结法，第1次比所指定的温度高于10～20℃，涂塑极薄；第2次涂塑则用笔积法，控制遮色瓷的厚度不超过0.2 mm。在体瓷涂塑时，应该使用合适的牙本质瓷粉和专用液，为避免气泡混入瓷粉中，应该用足够瓷粉一次涂塑完成，修整体瓷的厚度，使其控制在2.0 mm左右 ......
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