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编号:10494433
瓷层厚度影响金瓷界面抗断裂能力的初步研究
http://www.100md.com 上海第二医科大学口腔医学院修复科 200011 朱梓园;张保卫;张修银;徐侃;方如华;王冬梅
    参见附件(29kb)。

     上海第二医科大学口腔医学院修复科 200011 朱梓园;张保卫;张修银;徐侃;方如华;王冬梅

    关键词:烤瓷;牙科材料;应力分析

    摘要:目的 采用云纹干涉法结合界面断裂力学研究瓷厚度对金瓷界面抗断裂能力的影响。方法 比较瓷厚度分别为 0 5mm、1 5mm、2 5mm的试件 (金属均为 0 5mm)界面断裂韧性Jc并观测裂纹扩展。结果 0 5mm组试件的Jc值及承受最大载荷均值 (2 813N/m、9 979N)低于 1 5mm及2 5mm组 (5 395N/m、19 134N与 5 42 9N/m、19 2 5 6N)。 1 5mm与 0 5mm组试件 ,裂纹易沿界面扩展。结论 (1)瓷厚度为 1 5mm与 2 5mm组的金瓷界面抗断裂能力相当 ,厚度为 0 5mm时减弱。(2 )瓷厚度为 1 5mm与 0 5mm组的界面裂纹易沿界面扩展 ,厚度为 2 5mm组易向瓷层内扩展。

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