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编号:10672783
烧结次数对金属烤瓷修复体剩瓷率的影响
http://www.100md.com 孙颖;王忠义;王宝成
金属烤瓷|结合强度|双轴弯曲强度,关键词:
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     孙颖;王忠义;王宝成 西安第四军医大学口腔医学院修复科 710032 实用口腔医学杂志 2002 3

    关键词:金属烤瓷;结合强度;双轴弯曲强度

    目的 :用一种新指标———剩瓷率研究烧结次数对金属烤瓷修复体结合强度的影响。方法 :采用Mackert于 1988年设计的恒应力弯曲装置 ,应用能谱分析仪 ,测量金瓷样本烧结 1~ 9次的剩瓷率 ,分析烧结次数对金瓷结合强度的影响。结果 :t检验分析 :金瓷修复体烧结 3次 ,剩瓷率明显降低 ,烧结 3~ 9次 ,剩瓷率无明显改变。结论 :金瓷修复体烧结次数应尽可能控制在 3次以内。

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