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沈药辅料研究获新进展:合成温敏型PLGA-PEG-PLGA嵌段共聚物
http://www.100md.com 2006年6月15日 《中国医药报》 2006.06.15
     本报河北讯 记者白毅报道 药用辅料对于制剂成型,以及工艺过程顺利、稳定进行提供了重要保证,一直是药剂学领域研究的热点。日前,在由中国药学会在石家庄市举办的“第八届全国青年药学工作者最新科研成果交流会”上,沈阳药科大学的“合成温敏型聚丙交酯-乙交酯垡叶迹郾货?乙交酯(PL鄄GA-PEG-PLGA)嵌段共聚物”的报告荣获优秀论文三等奖。据研究人员乔明曦博士等介绍,该共聚物具有毒性、刺激性小等诸多优点,是缓控释制剂载体材料的新选择。

    近年来,温度敏感型两亲性嵌段共聚物作为一种极具潜力的新型药物载体材料,以其独特的优点正逐渐成为药剂学的研究热点。该类共聚物具有温度敏感反向胶凝的性质,完成溶液-凝胶的转变不需要有机溶剂或化学反应,并且毒性、刺激性小、生物相容性好,因此非常适于用作注射用药物缓控释给药系统的载体。

    在研究中,乔明曦博士等以丙交酯、乙交酯和聚乙二醇(PEG)为单体化合物,以异辛酸亚锡为催化剂,采用开环共聚的方法首次合成了丙交酯/乙交酯摩尔比例介于6/1~15/1的PLGA-PEG-PLGA嵌段共聚物。具体过程为:取一定比例的PEG1500、丙交酯、乙交酯和催化剂异辛酸亚锡,装入干燥的聚合管中,经氮气除氧后,真空下封管,在120℃反应数小时。粗产物用冷水(, http://www.100md.com