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编号:10224030
半导体激光治疗牙痛的临床体会
http://www.100md.com 《中国激光医学杂志》 1999年第2期
     作者:高蔚虹 矫敬娥

    单位:高蔚虹 大连市口腔医院116021;矫敬娥 黑龙江省绕河县医院口腔科

    关键词:

    中国激光医学杂志990228 我们利用半导体激光治疗牙痛取得了较好的效果,现报告如下。

    资料和方法

    1.临床资料 牙痛患者58例,男37例,女21例;年龄11~57岁。共81颗患牙,楔状缺损光敏修复后疼痛37颗,深龋充填后疼痛12颗,急性根尖周炎11颗,创伤性根尖周炎9颗,根充、塑化治疗后疼痛8颗,前牙切角缺损光敏修复后疼痛4颗。

    2.治疗方法 采用半导体激光机,波长810 nm,功率

    0~500 mW可调。对深龋充填后疼痛、前牙切角缺损光敏修复后疼痛与楔状缺损光敏修复后疼痛,将激光探头对准患牙唇颊面的中央部位,距离2~3 mm(勿紧贴牙面),功率由小至大调节到患者感到有轻微胀痛或有温热感为度,一般在

    200~400 mW之间,照射3~5 min。对急性根尖周炎、根充或塑化后疼痛与创伤性根尖周炎,将激光探头对准齿根中1/3以下部位,距离2~3 mm(勿紧贴根部牙龈组织),功率由小至大调节到患者有轻微胀痛或有温热感为度,一般在300~500 mW之间,照射5~10 min。以上治疗均为每日1次,5次为1个疗程。1个疗程后判定疗效。

    3.疗效标准 临床治愈:牙痛消失,牙齿恢复正常的咀嚼功能,患者无任何不适感。有效:牙痛明显减轻,可以忍受。无效:牙痛有所缓解但仍不能忍受,或牙痛不缓解,甚至加重。

    结果

    深龋充填后疼痛12颗牙和前牙切角缺损光敏修复后疼痛4颗牙均获临床治愈;楔状缺损光敏修复后疼痛37颗牙中,32颗治愈(86.5%),4颗显效(10.8%);急性根尖周炎11颗牙中9颗治愈,2颗显效;创伤性根尖周炎9颗牙中7颗治愈,2颗显效;根充或塑化后疼痛8颗牙中7颗治愈。全组总治愈率为87.7%(71/81),总有效率为97.5%(79/81)。

    讨论

    半导体激光波长为810 nm,处于人体组织的光学窗口(700~1 300 nm),能有效地发挥生物刺激作用,改善微循环,促进组织细胞再生,调节机体的免疫功能,达到消炎止痛、促进康复之目的。根据本组病例观察,本法疗效可靠且操作简单,无任何痛苦,患者乐意接受,值得推广应用。

    收稿日期:1998-07-12, http://www.100md.com