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编号:10274782
低温瓷熔附于Ti-75合金的实验研究
http://www.100md.com 《中华口腔医学杂志》 1999年第5期
     作者:何惠明 徐丽辉 温宁 王忠义 郑欣娟

    单位:何惠明、温宁、王忠义、郑欣娟 710032西安,第四军医大学口腔医学院;徐丽辉 苏州吴县市第一人民医院

    关键词:金属烤瓷合金;钛;低温瓷

    中华口腔医学杂志990503 【摘要】 目的 探讨Ti-75合金表面烤瓷的可行性。方法 采用电子探针界面分析及剪切强度测试的方法,考察金瓷界面的结合状态及结合强度。结果 Ti-75合金与低温瓷(Ti-Bond)的剪切强度为(47.38±7.95)MPa,与传统金瓷修复体(NC-VMK68)的剪切强度(48.50±7.60)MPa相比,差异无显著性(P>0.05)。电子探针界面分析显示,Ti-75合金与低温瓷结合紧密,无裂隙,低温瓷对Ti-75有良好的浸润作用。同时,亦可见到Ti元素从Ti-75基体向瓷内扩散,Si、Sn等元素从瓷中向Ti-75扩散。结论 Ti-75合金可以作为口腔用烤瓷合金。
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    Study of low-fusing porcelain fused to Ti-75 alloy

    HE Huiming, XU Lihui , WEN Ning, et al.

    School of Stomatology, Fourth Military Medical University, Xi'an 710032

    【Abstract】 Objective To study the feasibility of low- fusing porcelain fused to Ti-75 alloy. Methods The bond strength and interfacial state of porcelain-titanium were observed by EPM analysis and shear test. Results The results showed that the shear bond strength of 1ow-fusing porcelain fused with Ti-75 alloy and the conventional porcelain fused to base metal alloy (NC-VMK68) respectively were 47.38±7.95MPa and 48.50±7.60MPa. There were no significant difference in the shear bond strength between the two results (P>0.05). The analysis of electron microprobe showed that there was no crack in the interface, the low- fusing porcelain permeated Ti-75 alloy fairly , and titanium diffused from Ti-75 alloy to porcelain, and silicon, stannum diffused from porcelain to Ti-75 alloy. Conclusion Ti-75 alloy can be regarded as a suitable alloy for low-fusing porcelain.
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    【Key words】 Metal ceramic alloys Titanium Low-fusing porcelain

    金属烤瓷修复体(PFM)色泽逼真,美观,耐磨,是牙体及牙列缺损最理想的修复体之一。目前,多采用镍基合金、金合金及银钯合金作为这种修复体的金属基体。随着现代医学的发展,镍基合金的应用引起了一些争议[1,2],而金合金和银钯合金因价格高,其广泛应用受到限制。因此,新型烤瓷合金的开发研究是十分必要的。Ti-75合金是西北有色金属研究院开发研制的新型耐蚀合金,它不但生物相容性优良[3],而且价格低廉。实验已证实[4],Ti-75合金具有良好的铸造性能,适合于制作义齿支架及卡环。为了探讨Ti-75合金用作烤瓷合金的可行性,我们对其与低温瓷的结合状况进行了实验研究。

    材料与方法
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    1. 材料与设备:Ti-75合金,西北有色金属研究院提供;Ti-Bond钛材专用烤瓷粉(其主要成份见表1),Dentsply产品;镍铬非贵金属烤瓷合金(NC),Sankin产品;VMK68非贵金属烤瓷粉,Vita产品;Multimat99型烤瓷炉,Dentsply产品;Topstar-2型笔式喷砂机,Bego产品;氧化锆包埋料及磷酸盐包埋料,Dentsply产品;LZ型牙科铸钛机(中国);Instron-1185型万能材料测试机(英国);EPM-810Q型电子探针,Shimadzu产品。

    表1 Ti-Bond的主要化学成份(Wt%) 组别

    SiO2

    Al2O3

    SnO2
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    Na2O

    K2O

    B2O3

    Li2O

    MgO

    其他

    遮色瓷

    57.67

    11.37

    12.51

    4.15

    7.06
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    2.60

    0.83

    2.14

    1.67

    体 瓷

    68.90

    7.01

    0.53

    9.58

    8.05

    3.14

    0.56

    1.76
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    0.47

    注:数据引自作者的实验

    2. 剪切强度测试方法:

    (1)试样制备:取直径2.6mm、长50mm的自凝塑料棒16根。其中8根塑料棒用氧化锆包埋料作内层包埋,用磷酸盐包埋料作外层包埋,在铸圈由850℃冷却至300℃时进行Ti-75合金的铸造;另外8根塑料棒用磷酸盐包埋料包埋,铸造出8根镍铬合金(NC)试样。将所有试样用320#~740#的碳化硅砂纸逐渐打磨,去除肉眼可见的污染层,然后用180μmAl2O3喷砂处理,置于丙酮中超声清洗15min,吹干。

    (2)上瓷方法[5]:烤瓷时用特制的成形圈上瓷,成型圈内径8.5mm、高4.5mm。将瓷烤在距试样棒末端5mm处的轴面上。其中,Ti-75合金试样烤Ti-Bond瓷,NC试样烤VMK68瓷。Ti-Bond瓷及VMK68瓷的烤瓷工艺参数均按厂家提供的数据。氧化膜的厚度控制按文献提供的方法[5,6]
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    (3)剪切强度测试[5]:将试样修整后置于特制的夹具内(孔径2.65mm),瓷盘与夹具接触面之间置橡胶垫圈,使棒端面与水平面垂直,于Instron材料测试机上加载,加载速度为0.1mm/min。记录瓷从试样上剥落、碎裂时的力值。

    3. 用于电子探针检测的Ti-75-Ti-Bond试样制备:试样制备方法基本同上。所不同的是,上瓷时将瓷烤在试样棒的末端。共制备5个试样。对5个Ti-75-Ti-Bond试样的检测面进行高度磨光,充分暴露Ti-75与Ti-Bond的界面,再对磨光面酸蚀处理。然后置于丙酮中超声清洗15min,吹干,喷金备用。

    结果

    1.剪切试验结果:见表2。

    表2 2组试件的剪切强度测试结果(MPa) 组别

    1
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    2

    3

    4

    5

    6

    7

    8±s

    NC-VMK68

    40.85

    54.76

    36.87

    43.58
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    56.40

    46.76

    51.95

    56.86

    48.50±7.60

    Ti-75-TiBond

    54.75

    50.86

    46.30

    43.45

    56.32

    33.86

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    39.82

    47.38±7.95

    统计结果表明,Ti-75-Ti-Bond与NC-VMK68两组试件的剪切强度值差异无显著性(P>0.05)。

    2. 电子探针检测结果:电子探针界面分析显示,Ti-75与Ti-Bond结合紧密,无裂隙,Ti-Bond对Ti-75有良好的浸润作用。同时亦可见到Ti元素从Ti-75基体向瓷内扩散和Si、Sn等元素从瓷中向Ti-75内扩散的现象(图1)。

    图1 Ti-75合金与低温瓷(Ti-Bond)的电子探针界面图(×1 000)

    A:Ti-75合金 B:Ti-Bond低温瓷 a:Ti扫描曲线 b:Si扫描曲线 c:Sn扫描曲线 d:界面区
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    讨论

    对于烤瓷用合金,一般要求其生物相容性良好,耐腐蚀,有适宜的力学性能,与瓷有足够的结合强度[7]。以往的研究已表明,Ti-75合金具有良好的生物相容性及优良的耐腐蚀性,同时亦有良好的铸造性能。裘松波等[3]的研究发现,Ti-75合金生物相容性及耐腐蚀性均优于传统的烤瓷合金(Ni-Cr合金)。张玉梅等[4]的研究表明,Ti-75合金比临床上常用的Ti-6Al-4V合金具有更适宜的力学性能及铸造性能。Ti-75合金的断裂韧性是Ti-6Al-4V合金的2倍,其疲劳性能为Ti-6Al-4V合金的1.2倍。以往的研究还表明[4],Ti-75合金的力学性能适合于作烤瓷修复体的金属基底。从本实验结果可知,Ti-75合金与钛材专用烤瓷粉(Ti-Bond)剪切强度为47.38MPa,与经典PFM修复体(NC-VMK68)的结合强度(48.50MPa)相近。界面分析也显示,Ti-75合金与瓷(Ti-Bond)界面区结合紧密,并有Ti元素从Ti-75向瓷内扩散,Si、Sn等元素从瓷中向Ti-75扩散。这表明Ti-75与瓷之间存在着一定程度的化学结合。
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    从以上分析可见,Ti-75合金不但具有优良的生物相容性和良好的耐腐蚀性,而且具有良好的力学性能。同时,它与瓷有足够的结合强度。因此,我们认为Ti-75合金适宜用作烤瓷合金。

    陕西省自然科学基金资助课题(97SM61)

    参考文献

    1 Bergman M, Bergman B, Soremark R. Tissue accumulation of nickel released due to electrochemical corrosion of non-precious dental casting alloys. J Oral Rehabil, 1980,7:325-330.

    2 Morris HF. Biocompatibility of base metal alloys. J Prosthet Dent,1987,58:1-4.
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    3 裘松波, 郭天文, 王为,等. 新型钛合金Ti-75的体外细胞毒性试验. 实用口腔医学杂志, 1995,11: 179-182.

    4 郭天文主编. 口腔科铸钛理论和技术. 第1版, 西安:世界图书出版公司,1997.50-57, 78-87.

    5 何惠明, 艾绳前, 王宝成,等. 钛表面烤瓷的预氧化处理工艺研究. 实用口腔医学杂志, 1998,14:14-16.

    6 何惠明, 施长溪, 郭天文,等. 多次烧烤对钛-瓷结合强度影响的实验研究. 实用口腔医学杂志,1996,12:122-124.

    7 孔新民, 解耀帮, 章深祥, 等. 金属烤瓷修复体. 中华口腔医学杂志, 1983,18:22-25.

    (收稿:1999-01-18 修回:1999-07-02), 百拇医药