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编号:98698
《“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围》.mobi .pdf .txt
基本信息：
    书名： “芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围
    作者： 陈芳；董瑞丰
    出版社/出版时间： 人民邮电出版社2018年8月
    国际标准书号： 9787115492098
    电子版包括 .mobi .pdf .txt等格式：
    《“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围》.mobi 文件 11375 KB,
    《“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围》.pdf 文件 350 页，15544 KB,
    《“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围》.txt 文件 14.1 万字，403 KB。
pdf部分截图：
    第1页
    第9页
    第12页
    第33页
    第90页