甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷对3种不同金属与Filtek树脂粘接强度的影响(2)
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[Key words] primer coupling agent； nickel-chromium alloy； titanium； aurum-palladium alloy； resin； adhe-sion； shear bond resistance
烤瓷熔附金属全冠(porcelain-fused-to-metal，PFM)在临床上经常出现瓷裂、瓷层剥脱等现象。
Libby等[1]指出，崩瓷在10年后的发生率大约为8%。
由于金属与瓷层的界面是金属烤瓷冠的薄弱环节，所以大量的崩瓷现象发生在该界面，导致金属基底面暴露。出现这种情况时，以往均需要拆除修复体重新制作，既费时费力，而且会对基牙和牙周造成不利影响，同时给患者造成痛苦；因此，对PFM破损之后在口内直接修复瓷裂的研究具有重要意义。
偶联剂可促进金属与树脂的化学性结合，从而获得可靠的粘接强度[2]。在特定条件下，偶联剂可以
产生活性基团，与粘接界面两侧被粘接物形成化学结合，从而改善界面状态、增强结合强度[2]。本实验
通过在镍铬合金、纯钛、金钯合金等3种金属表面涂布偶联剂甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(metha-
cryloxy propyl trimethoxyl silane，γ-MPS)，然后与Filtek Z350光固化复合树脂粘接后进行剪切强度测试，从实验力学角度观察偶联剂对金属和树脂粘接性能的影响，为偶联剂的临床应用提供理论基础。
1 材料和方法
1 ......
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