Ｓｈａｒｐ 又将ＣＰＵ“压进”塑料里
什么时候可以将整台计算机压缩到显示器里？为了实现这一梦想，Sharp和日本半导体能源研究所曾在2002年就将原始的8 位Z80 处理器架构成功设计在液晶显示器的玻璃底板上。时隔不到2 年的2004 年4 月7 日，日本半导体能源研究所又宣布这一技术得到重大更新—— CPU 附着的底板从玻璃换为塑料。这一更新最重要的意义在于：由于使用了塑料底板，CPU可以随计算设备进行弯曲，这为研制抗冲击性能很强的“薄膜计算机”提供了可能性。新研制的CPU 依然为8 位的Z80，工作电压为+3.3V，工作频率为13MHz，可以正常运行。
这项技术获得成功的关键，是先前开发出的在玻璃底板上形成TFT(薄膜晶体管)的技术。在塑料底板上设计TFT 时，由于对塑料无法进行高温处理，因此先临时在玻璃底板上设计TFT 电路，然后再将电路转写到塑料底板上。再具体点说，是先在玻璃底板上附着剥离层，在剥离层上形成TFT；然后将剥离层从玻璃底板上剥下，在100℃以下转写到塑料底板上。虽然此前也有其他公司成功开发了以转写方式在塑料底板上形成TFT 的技术，但像CPU 这么复杂的电路尚属首次。
该研究成果正在申请专利，更多技术细节将在2004 年6 月15 日～17 日于美国夏威夷召开的半导体技术国际会议上进行介绍。, http://www.100md.com(陈宏林)
这项技术获得成功的关键，是先前开发出的在玻璃底板上形成TFT(薄膜晶体管)的技术。在塑料底板上设计TFT 时，由于对塑料无法进行高温处理，因此先临时在玻璃底板上设计TFT 电路，然后再将电路转写到塑料底板上。再具体点说，是先在玻璃底板上附着剥离层，在剥离层上形成TFT；然后将剥离层从玻璃底板上剥下，在100℃以下转写到塑料底板上。虽然此前也有其他公司成功开发了以转写方式在塑料底板上形成TFT 的技术，但像CPU 这么复杂的电路尚属首次。
该研究成果正在申请专利，更多技术细节将在2004 年6 月15 日～17 日于美国夏威夷召开的半导体技术国际会议上进行介绍。, http://www.100md.com(陈宏林)