Ｉｎｔｅｌ 掌上处理器采用全新封装技术
Intel最新的Xscale架构处理器——PXA27x(详见本刊《先睹为快》栏目“海外传真”)，已不仅仅是个单纯的运算核心，它整合了计算、通信、存储等功能。这么多的半导体单元，有效集成在单颗芯片上的关键是什么？ Intel在日本的研发人员透露，这主要是因为采用了一种称之为SiP(系统级封装)的全新封装技术。
SiP技术将芯片的各个单元分别封装后，再将处理器和内存进行层叠，因此与在芯片状态下层叠后再封装的传统方式相比，生产成本更低。这种封装技术具有以下优点：可以在层叠前测试每个封装；可以在逻辑LSI上自由选择层叠多个内存；可在整个封装中进行高密度布线；可以同时实现封装的小型化和LSI 的高性能。
至于在桌面处理器中是否会采用这种先进的封装技术，Intel 认为这是其追求目标，不过为了解决更高频率处理器的散热问题，还需要进行技术革新。据悉，美国Tessera 科技公司也在开发同样的封装技术，Intel 承认它们之间存在合作关系。, 百拇医药(陈宏林)
SiP技术将芯片的各个单元分别封装后，再将处理器和内存进行层叠，因此与在芯片状态下层叠后再封装的传统方式相比，生产成本更低。这种封装技术具有以下优点：可以在层叠前测试每个封装；可以在逻辑LSI上自由选择层叠多个内存；可在整个封装中进行高密度布线；可以同时实现封装的小型化和LSI 的高性能。
至于在桌面处理器中是否会采用这种先进的封装技术，Intel 认为这是其追求目标，不过为了解决更高频率处理器的散热问题，还需要进行技术革新。据悉，美国Tessera 科技公司也在开发同样的封装技术，Intel 承认它们之间存在合作关系。, 百拇医药(陈宏林)