业界最大容量的3G手机多芯片封装

    2004年9月7日，全球半导体存储技术的领导厂商，三星电子宣布开发出拥有4个模块的2.5Gb多芯片封装(MCP)，该封装适用于3G手机。三星最新的MCP拥有2Gb NAND闪存(Flash)和512Mb移动存储(DRAM)，是目前用于移动产品的最高容量的存储设备；其更大的数据存储和更低的能耗率，使得设计者增加下一代手机的新功能时不需浪费空间或减少性能 ......