IBM日前宣布推出第四代硅锗Foundry技术，其性能可达到上一代技术的两倍以上。这种全新的130 nm硅锗双极互补金属氧化半导体(SiGe BiCMOS)Foundry技术可以降低移动消费类电子产品的成本，推动高带宽无线通信的发展，并可以应用在汽车雷达等创新应用上。

    与此同时，IBM还推出了一种专为支持无线应用而设计的低成本版本，这一版本可延长电池工作时间并增加了移动手持设备的功能，便于推广无线局域网和全球卫星定位技术(GPS)的应用。

    IBM系统与科技事业部首席技术专家Bernie Meyerson表示，大多数计算机芯片是硅芯片，但是在一些情况下，纯硅的晶体管达不到很高的频率 ......