近年来，投影领域LCD与DLP的技术之争愈演愈烈，从前投领域延伸到了背投领域，随之而来的是两种技术演进速度的加快，两种技术都在不断完善中改进自己原本的缺憾，向着更加经济、更加精彩的方向发展。

    高清是如今显示技术发展的重点方向，无论是前投影还是背投影技术，高清都已经成为发展主题之一。HD芯片就是TI为满足高清需求，专门为家庭影院投影机和DLP背投电视推出的高清DMD芯片，历经5年的发展，HD芯片已经取得了长足的进步。

    HD的演进之路

    HD1 DMD芯片是第一代HD芯片，其微镜翻转角度为10度，分辨率为1280×720，可以满足720P的高清显示需求，画面比为16：9，控制了画面的光晕(Halo Effect)效应。

    2002年，TI推出了HD2 DMD芯片，其微镜翻转角度为12度，分辨率仍为1280×720，采用了由TIA/EIA-644定义的全新LVDS(Low Voltage Differential Signaling)数字接口标准，同时符合IEEE 1596.3，可以实现点对点数字成像，提高了图像的细致度并降低了视频数字噪声。另外，通过对光泄漏现象进行强化处理 ......