全球最大的移动通信展3GSM又在2006年2月13日~2月16日之间召开，此次举办地是西班牙的巴塞罗那。展会面积达到90万平方米，比上届展会扩大了1倍；而参展厂商数量扩大到了962家，比上届展会增加40%；观众数量也达到规模空前的5万人，比上届增加了30%多。全球几乎所有的大中型通信企业都云集于此，而IBM、HP、Intel、Microsoft、TI、甲骨文、英飞凌和安捷伦等IT重型企业也争相参展

    本年度3GSM展会的主题是“融合”，即主办者提出的通信业与媒体、娱乐及内容发送等业务之间的相互融合。许多厂商围绕着融合的主题，展出了多功能的高性能手机或相关的芯片等配件产品，并演示了下一代3G通信网络技术及相关产品。此外，由于在过去的一年里，全球的GSM用户数量已经达到了10亿，所以此次展会还提出了“力争再获得10亿合同用户”的目标，一些参展商的展示样品反映在了这一趋势，例如将手机全部功能集成在一个LSI上的“单芯片手机”等低成本技术等。

    HSDPA手机和芯片组纷纷亮相

    展会的一个重要亮点是HSDPA，它是在现有3G规格W-CDMA(UMTS)基础上扩展而成的更高速数据通信规格，此次众多厂商和运营商展出了支持该规格的手机和芯片组，其中富士通、NEC、摩托罗拉、高通和三星等厂商展出了手机样品。

    日本NTT DoMoCo公司计划将在本年度推出最大速度为3.3Mbps的HSDPA服务，在此次演示的文件传输和影像发送过程中，可以仅用16s下载5MB的文件 ......