跟外侧岛状皮瓣修复足跟部软组织缺损

http://www.100md.com 2005年3月1日 吴晓光 吴仲和 赵献锋

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     [摘要]目的：探讨足跟部软组织缺损的皮瓣修复方法。方法：采用跟外侧岛状皮瓣修复足跟部软组织缺损17例，皮瓣切取范围2cm×3cm—6cm×7cm。 结果：17例皮瓣均全部成活，皮瓣术后即有感觉。14例获随访6个月—5年，全部皮瓣外观良好，皮肤软组织厚度、质地接近正常，无溃疡发生。结论：跟外侧岛状皮瓣修复足跟部软组织缺损效果较好。

    [关键词]皮瓣；足跟；软组织缺损

    文章编号：1009—5519(2005)05—0533—02

    中图分类号：R6

    文献标识码：A

    http://www.100md.com/html/paper/1009-5519/2005/05/22.htm

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