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编号:12077484
正交设计法优化经络贴巴布剂基质配方研究(2)
http://www.100md.com 2011年4月5日 刘方艺,谢友良,蒋东旭,赖小平,何百寅,刘常青
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    参见附件(2907KB,3页)。

     of the orthogonal design

    表3 综合感官评分正交实验结果

    Tab.3 The general sensory results of the orthogonal design

    表4 正交实验结果数据分析

    Tab.4 Data analysis of the orthogonal design results

    注:T为各因素同一水平的均值,R为极差

    表5方差分析

    Tab.5 Analysis of variance

    注:F0.05(2,2)=19.0,F0.01(2,2)=99.0

    对正交实验结果采用综合平衡法进行分析。由表4直观分析结果可知,对巴布剂初黏力影响最大的因素是交联剂的用量,尤其是当保湿剂用量增加时,交联剂用量减少,交联不足,膏体松软,初黏力增加。影响巴布剂初黏力的因素依次为交联剂>保湿剂>黏性剂。各因素对巴布剂持黏力影响依次为黏性剂>交联剂>保湿剂;黏性剂具有一定的塑性,是巴布剂主要的骨架材料,同时增加巴布剂的黏性,但当交联剂增加时,由于交联过度,内聚力太强,反而使膏体变硬,持黏力有所下降。对结果进行方差分析,交联剂对巴布剂的初黏力、持黏力的影响都具有显著性,黏性剂对巴布剂的持黏力的影响具有显著性。

    由表3对巴布剂感官评价的结果可知,各因素对巴布剂的外观性状均有影响;保湿剂增加,膏体贴于皮肤上的舒适性与综合感官评价都较好,可能为保湿剂增加,能够使巴布剂保持较高的含水量,从而使膏体与皮肤有较好的相容性;对于皮肤追随性与残留性而言,交联剂的影响较大,交联剂用量少时,易残留,但是追随性较好,用量较大时,则交联度较高,内聚力强,不易残留,但膏体变硬导致追随性下降。各因素对膏体综合感官评价影响依次为保湿剂>交联剂>黏性剂。方差分析表明,保湿剂对巴布剂综合感官的影响具有显著性。

    从巴布剂感官性能考虑,应使膏体与皮肤有较好相容性,使其贴与皮肤上较为舒适,因此保湿剂应取较高的水平。同时为保证巴布剂具有适宜的初黏力和持黏力,以及不易残留、皮肤追随性较好,交联剂取较低水平,黏性剂取中间水平。综合考虑以上分析结果,确定A1B2C3,即交联剂为0.07 g,黏性剂为3.0 g,保湿剂为18 g。

    2.5 验证实验

    用优选的经络贴巴布剂基质配方制备4批样品,将成型后的巴布剂分别进行初黏力、持黏力和综合感官评分测定,结果见表6。

    结果表明,按优选基质配方制备的巴布剂综合感官评分良好,黏贴性能较高,符合巴布剂的黏贴性能要求。

    表6验证实验结果

    Tab.6 Result of verification test

    3 讨论

    交联剂甘羟铝的用量与巴布剂的黏附性能有直接的关系,用量不足,基质交联度低,膏体的内聚力差,容易造成膏体破坏,贴后皮肤残留的现象;交联剂过量,则基质交联过度,膏体较硬,黏性降低甚至没有黏性。

    Viscomate NP-700是部分被中和的聚丙烯酸,是丙烯酸和丙烯酸钠的直键共聚物,并具有交结基-羧基,在贴剂制备时必须先同多价金属离子或多官能环氧化合物交联反应,才能使膏体成型,并具有一定的内聚力。常用的交联剂为三价铝化合物,且一般选择难溶于水的铝化合物,如氢氧化铝、甘羟铝等,使其与黏性剂充分混合后,再溶解于有机酸中,释放出Al3+与黏性剂中的交联基-羧基结合,基质再缓慢交联成型,使膏体制备、涂布具有充分的时间[9]。

    中药因其成分复杂,其加入量与加入形式对巴布剂的性能具有很大的影响,应充分考虑药物性状与基质相容性以及基质载药量之间的关系,使得巴布剂既不因载药量过大而影响性状,又不因载药量过小而无法发挥疗效。本实验以超微粉作为中药的加入形式,为了使其与膏体能够充分混合均匀,先与适宜比例的卡波姆凝胶混合均匀,使基质与药物有较好的相容性,同时满足贴剂的黏性要求。

    本实验通过优化交联剂、黏着剂、保湿剂的配比,可制得性能良好、方便适用的经络贴巴布剂,在今后研究中,将对制得的巴布剂释药机制与透皮特性进一步研究。

    [参考文献]

    [1]国家药典委员会.中国药典[M].一部.北京:化学工业出版社,2000:附录9.

    [2]奚念朱.药剂学[M].3版.北京:人民卫生出版社,1994:396.

    [3]沈静,郭立玮,潘林梅.中药巴布剂的研究进展[J].时珍国医国药,2005,16(1):52.

    [4]刘成,胡晋红,朱全刚.巴布剂透皮给药系统的基质设计[J].第二军医大学学报,2002,23(8):923-924 ......

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