白芨胶载高分子神经生长因子治疗深度压疮的研究(1)
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[摘要] 目的 应用白芨胶(bletilla striata gelantin，BSG)作为外源性高分子神经生长因子的载体，观察促进压疮愈合的临床疗效。方法 将深度压疮患者随机分为四组：A组为对照组，用碘伏浸泡的无菌方纱持续湿敷；B、C、D组为实验组，分别给予外用白芨胶、高分子神经生长因子及白芨胶载高分子神经生长因子，每天3次。在用药后第3、7、14、21、30天观察压疮愈合速率、各组愈合时间及用药过程中全身反应及局部皮肤炎症反应等。 结果 BSG、 HMW-NGF 及 HMW-NGF+ BSG 均能促进压疮创面愈合，尤以 HMW-NGF+ BSG 的作用最为显著(愈合天数：A∶B∶C∶D=20.16±4.58∶15.43±1.72∶15.80±1.48∶11.86±1.35d)。结论 HMW-NGF+ BSG 能显著加速压疮创面愈合。
[关键词] 白芨胶；高分子神经生长因子；深度压疮
[中图分类号] R318；R472 [文献标识码] B [文章编号] 1673-9701(2014)14-0050-03
压疮是局部组织持续受压，导致组织细胞缺血、缺氧坏死后引起的皮肤损害，是老年患者和长期卧床患者常见并发症之一，也是临床护理工作中的一大难题，其发生率是评价护理质量的重要指标。压疮愈合期限长，治疗难度大，很容易发生感染，一旦恶化会加重患者和家属的精神与经济负担。压疮的有效预防和治疗至今仍是护理领域的难题。高分子神经生长因子的发现及其研究的日益深入，为治疗深度压疮提供新途径，并为中西医结合治疗深度压疮提供可靠的依据。
1 资料与方法
1.1一般资料
25例患者均为本院2012年9月～2013年12月份Ⅲ期压疮患者 ......
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